半導体製造工程における温度管理

製造過程の適正温度がラベルを貼り付けるだけで管理可能に！

半導体集積回路の製造プロセスにおける容易かつ正確な温度管理を実現。

貼るだけで温度を視認・管理できる温度シール・温度ラベルです。

事例：半導体製造工程における温度管理

半導体製造工程の微細化・大口径化が進む中で、バラつきへ多大な影響を及ぼす一因であるデバイス製造プロセス中のウェハー温度の管理、制御への要求はますます厳しいものとなっています。

Wahl社は、半導体製造現場からの要望にこたえ、世界で初めて真空用温度測定ラベルをリリースし、業界標準品として高い信頼を得ています。

プラズマエッチング

• プロセス温度と均一性に対する裏面ガス流量/圧力効果の評価
• エッチングのRFパワーレベルの評価
• 見逃しによる損失を可能な限り回避

ウェットプロセス

• バスの温度均一性を評価するためのウェハ−最高温度と均一性の測定
• ウェハー温度の吸熱/発熱反応の影響の評価
• 超音波/極超音波加熱の効果の測定

ＰＶＤ

基板からの脱ガスやデポジション時の最高温度の均一性の測定、および密着性やグレーンサイズとの関連評価

商品一例

• 真空用テンププレート P/N 450
• 真空用テンププレート P/N 101-4V
• 真空用テンププレート P/N 101-6V
• 真空用テンププレート P/N 101-8V

特徴

• プラズマ雰囲気の影響を受けにくいカプトンフィルムでカバー
• カプトンテープの重ね貼りの必要がなく、作業工数短縮
• 裏面印刷なので真空中の印刷インク飛散防止
  （アウトガスを最小限に抑えます）
• 真空内温度測定ラベルとして長年の実績。世界品質No.1